Большинство клеевых композиций

Следующим фактором, который также необходимо учитывать, является вязкость клея. Большинство клеевых композиций содержит отвердители и поэтому с течением времени вязкость их непрерывно повышается, вследствие чего при запрессовке требуется прилагать различное давление. Например, для получения одной и той же толщины клеевого шва (800 мк) при изменении условной вязкости клея ЭПЦ от 0,2 до 6 сек (по конусному вискозиметру ВК-2) нагрузку пришлось увеличить с 900 до 1400 Г нагрузка прилагалась на три капли клея весом 2 г каждая).

Увеличение же вязкости до 25 сек повлекло за собой соответственно увеличение нагрузки в 5 раз, кроме того, течение клея между пластинами проходило более медленно.

Это говорит о том, что чем меньше вязкость, тем лучше течет клей (склеиваемые пластины сближаются быстрее) и, следовательно, для получения одинаковой толщины клеевого шва необходимо прилагать меньшее давление по сравнению с более вязким клеем.

В литературе приводятся некоторые математические зависимости между рассматриваемыми величинами.

Так, Перри приводит следующую формулу для определения необходимого усилия запрессовки в случае течения идеальной жидкости между параллельными круглыми пластинами При ускоренном склеивании определять давление запрессовки по формулам (1) и (2) нельзя, так как в общем случае изменение вязкости з процессе запрессовки и склеивания материалов с нагревом можно представить следующим образом.

В первоначальный момент запрессовки (участок 1) происходит прогрев склеиваемых материалов — вязкость практически остается постоянной.

Величина этого участка зависит от способа подвода тепла к клеевому шву (контактный, высокочастотный, конвекционный и т. д.) и теплопроводности склеиваемых материалов.

По мере прогрева материала клей начинает разжижаться — вязкость его уменьшается (участок 2) и достигает величины р, к (участок 3). Размер этого участка зависит от температуры нагрева и марки клея.

В последующий период (период желатинизации) происходит нарастание вязкости клея (участок 4), а затем дальнейшее его отверждение (участок 5) с переходом в твердое состояние.